高通骁龙670处理器跑分曝光:单核1863分

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IT之家1月6日消息 本周早些以前,Geekbench的数据库中总出 了疑似是高通骁龙670外理器的跑分,从跑分来看,这颗SoC将定所处中端和高端芯片之间。

被测设备拥有6GB内存,否则搭载Android8.1 Oreo系统,数据显示该外理器的四颗小核频率为1.71GHz,另外四颗大核的频率未知。该外理器的整体性能介于骁龙6200和骁龙835之间,否则更接近后者,单核成绩为1863分,多核为5256分。据悉首款使用骁龙670的Android设备机会会在2018年年中发布,预计高通将在春季以前正式发布该芯片。

除了骁龙670之外,2018年的高通中端产品阵容据悉还将包括骁龙640和骁龙4200,此前曝光的三颗外理器的具体规格如下: